[发明专利]一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法

摘要

本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法，首先制备量子点荧光胶，将其制备为量子点荧光膜，在发光芯片表面涂覆一层封装胶水层，将量子点荧光膜贴覆于封装胶水层表面，再在发光芯片周围注塑封装胶水与TiO2粉末的混合物，固化后即得LED灯珠。与传统LED背光源相比，量子点荧光材料半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，本发明所述的方法得到的LED灯珠色域值可达NTSC 98％以上。量子点荧光膜与发光芯片间隔有封装胶水层，避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性。

主权项

一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法，其特征在于，包括如下步骤：a、将至少两种荧光粉按照任意比例混合均匀，其中，至少一种荧光粉为量子点荧光粉，得到混合荧光粉，所述混合荧光粉的发射光峰值波长为450‑660nm；b、向所述混合荧光粉中加入封装胶水，所述封装胶水与所述混合荧光粉的质量比为1‑300:1，混合均匀后得到量子点荧光胶；c、将所述量子点荧光胶制备为厚度50‑1000μm的量子点荧光膜，并将所述量子点荧光膜固化；d、在倒装型发光芯片表面涂覆一层厚度为10‑100μm的封装胶水层，并将固化的量子点荧光膜贴覆于所述封装胶水层表面，将所述封装胶水层固化后得到贴覆有量子点荧光膜的发光芯片；e、在LED支架内表面涂覆导电粘结剂，将步骤d得到的贴覆有量子点荧光膜的发光芯片固化于所述导电粘结剂表面；f、按照质量比0.5‑300:1的比例，将封装胶水与TiO2粉末混合均匀，将得到的混合物注塑于经步骤e处理后的发光芯片周围、所述LED支架内部，混合物固化后即得LED灯珠。