[发明专利]一种大带宽跟骨骨密度超声探头及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201611083135.4 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN106388866A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 许春东;刘东旭;刘占凯;邓吉;滑劭宁;沈晨瑞 申请(专利权)人: 河北奥索电子科技有限公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;B06B1/06
代理公司: 宁波市天晟知识产权代理有限公司33219 代理人: 张文忠
地址: 055450 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种大带宽跟骨骨密度超声探头及其制作方法,骨密度超声探头由探头外壳、声叠层和探头电极引线组成,其制作方法为选商用披银电极PT压电陶瓷作为压电陶瓷晶片,采用质量比为18的E54环氧树脂与钨粉配制出高声阻抗背衬,采用质量比为14的E51环氧树脂和593固化剂配制出第二声匹配层;采用质量比为13的E51环氧树脂与800目氧化铝粉末配制出第一声匹配层;将上述的高声阻抗背衬、焊接有正电极引线和负电极引线的压电陶瓷晶片、第二声匹配层和第一声匹配层通过E51环氧树脂胶粘叠置形成声叠层;将正电极引线未焊接的一端和负电极引线未焊接的一端向上引出并将上述的声叠层屏蔽后,封装于探头外壳内,即完成大带宽跟骨骨密度超声探头的制作。
搜索关键词: 一种 带宽 密度 超声 探头 及其 制作方法
【主权项】:
一种大带宽跟骨骨密度超声探头,由探头外壳(1)以及封装在该探头外壳内(1)的声叠层和探头电极引线组成,其特征是:所述的声叠层在探头外壳(1)内从上至下依次由高声阻抗背衬(21)、压电陶瓷晶片(22)、第二声匹配层(23)和第一声匹配层(24)经胶粘叠加组成;所述的高声阻抗背衬(21)由环氧树脂与钨粉配制形成,所述的压电陶瓷晶片(22)为钛酸铅压电陶瓷晶片,所述的第二声匹配层(23)由环氧树脂和固化剂制作形成,所述的第一声匹配层(24)由环氧树脂和氧化铝粉末配制形成;所述的探头电极引线包括正电极引线(31)和负电极引线(32),所述的正电极引线(31)与压电陶瓷晶片(22)的上表面焊接相连接,所述的负电极引线(32)与压电陶瓷晶片(22)的下表面焊接相连接;所述的正电极引线(31)和负电极引线(32)均从探头外壳(1)的上端面引出。
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