[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201611083244.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106505138B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;陈智波;侯宇;姜志荣;万垂铭;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 罗毅萍<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED封装结构，包括LED芯片、LED载体、光转换层和外保护层，所述LED芯片设于LED载体上；还包括有透明硅胶层，透明硅胶层被包覆于光转换层和所述LED芯片之间；位于透明硅胶层上方的光转换层的厚度从中心区到四周逐渐减小，位于透明硅胶层侧壁的光转换层的厚度从上往下逐渐增大；外保护层包覆光转换层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法。本发明所述的LED封装结构，改进了LED芯片外围的光转换层的分布，提高了LED器件的空间色温均匀性，且解决了光转换层受热失效的问题；对于其制备方法，实现了机械化生产，封装步骤简单，可实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括有LED芯片、LED载体、光转换层和外保护层，所述LED芯片设于所述LED载体上，其特征在于：/n还包括有透明硅胶层，所述透明硅胶层被包覆于所述光转换层和所述LED芯片之间；所述透明硅胶层包括：第一透明硅胶层、第二透明硅胶层、第三透明硅胶层；位于所述LED芯片上方的最中心区域的所述第一透明硅胶层呈平台状，位于所述LED芯片上方的其它区域的所述第二透明硅胶层呈四周高、中间低的斜坡状；所述第二透明硅胶层的最低位置不低于所述第一透明硅胶层的位置；位于所述LED芯片侧壁的所述第三透明硅胶层呈向外张开的斜坡状；或者所述透明硅胶层包括：第四透明硅胶层、第五透明硅胶层，位于所述LED芯片上方的所述第四透明硅胶层的表面向下凹陷且呈半球状，位于所述LED芯片侧壁的所述第五透明硅胶层呈向外张开的斜坡状；或者所述透明硅胶层包括：第六透明硅胶层、第七透明硅胶，位于所述LED芯片上方的所述第六透明硅胶层呈四周高、中间低的斜坡状且表面呈X字型，位于所述LED芯片侧壁的所述第七透明硅胶层呈向外张开的斜坡状；/n位于所述透明硅胶层上方的所述光转换层的厚度从中心区到四周逐渐减小，位于所述透明硅胶层侧壁的所述光转换层的厚度从上往下逐渐增大；/n所述外保护层包覆所述光转换层。/n
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