[发明专利]一种用于治疗湿热病引起的口疮的中药

摘要

本发明属于医药技术领域，涉及一种用于治疗湿热病引起的口疮的中药。本发明采用白术、藿香、白豆蔻、茯苓、薏苡仁、厚朴、佩兰叶、石菖蒲等淡渗利湿，芳香醒脾，渗湿健脾，脾健则湿去，湿去则热孤；金银花、青黛、竹叶、通草、丹皮、茵陈、滑石粉、栀子、竹叶等清热解毒，清热利湿，通利三焦，利小便而泻热；桑叶、菊花、防风、辛凉透表，诸药合用湿去热孤，脾健湿去，口疮自愈有效率达百分之九十以上。

主权项

一种用于治疗湿热病引起的口疮的中药，其特征在于，由以下重量份的 中药材制成：金银花4‑10份，青黛1‑5份，白术6‑20份，白豆蔻3‑10份，竹叶2‑6份，茯苓6‑30份，薏苡仁6‑30份，半夏3‑10份，藿香5‑15份，佩兰叶4‑10份，丹皮2‑6份，茵陈6‑20份，滑石粉3‑10份，防风4‑10份，桑叶4‑10份菊花4‑10份，栀子3‑10份，石菖蒲3‑10份，甘草3‑10份，厚朴4‑10份，通草1‑5份。