[发明专利]插脚和半导体封装件测试系统有效
| 申请号： | 201611085807.5 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106841691B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 黄顺杰;李炫槿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;邱玲 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚和半导体封装件测试系统，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体下面，其中，长度调节部件至少包括从针体突出的部分和可复原结构，长度调节部件是可移动的以随着可复原结构变形而改变从针体突出的部分的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 插脚 半导体 封装 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体的下面；其中：长度调节部件至少包括从针体突出的部分，长度调节部件是可移动的，以改变从针体突出的部分的长度。
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