[发明专利]芯片键合装置和芯片键合方法

摘要

本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。

主权项

1.一种芯片键合装置，其特征在于，从上至下包括若干组批芯片传输部件，每个所述批芯片传输部件朝下的一面固定多个芯片，所述芯片的键合面向下，且所述批芯片传输部件在垂直方向上的位移始终为零；一基底承载部件，从下至上包括承载运动机构组、一基底承载装置，所述承载运动机构组带动所述基底承载装置在水平面内运动，所述基底承载装置上放置待键合的基底；一键合力输出部件，从下至上包括键合运动机构组、键合顶出机构，所述键合运动机构组带动键合顶出机构作水平运动和垂直运动，所述键合顶出机构与所述基底承载装置接触后带动所述基底承载装置作垂直运动，所述基底承载装置上的待键合的基底与所述芯片的键合面键合。