[发明专利]一种LD封装管的自动化生产设备有效
| 申请号： | 201611089572.7 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106449489B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 何振新;初志刚 | 申请（专利权）人： | 辽宁超粤激光科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C5/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 任凯 |
| 地址： | 118000 辽宁省丹东*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生产设备，具体涉及一种LD封装管的自动化生产设备。本发明的技术方案如下：一种LD封装管的自动化生产设备，包括主体、治具、点胶器、取料装置、功率检测计、选料定位装置、UV照射灯和控制电脑，所述主体上设置导轨，所述点胶器、取料装置、功率检测计和UV照射灯安装在所述导轨上，所述治具和选料定位装置安装在所述主体上，所述控制电脑负责控制各个部件的自动化操作。本发明提供的LD封装管的自动化生产设备，能够保证LD封装管出光功率和光斑形状的稳定性，提高生产效率，使LD封装管的生产实现产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ld 封装 自动化 生产 设备 | ||
【主权项】：
一种LD封装管的自动化生产设备，其特征在于，包括主体、治具、点胶器、取料装置、功率检测计、选料定位装置、UV照射灯和控制电脑，所述主体上设置导轨，所述点胶器、取料装置、功率检测计和UV照射灯安装在所述导轨上，所述治具和选料定位装置安装在所述主体上，所述控制电脑负责控制各个部件的自动化操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
