[发明专利]一种电镀PC/ABS合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201611090654.3 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106751390B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 刘春艳;丁婉琦;刘艺 | 申请(专利权)人: | 上海中镭新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L69/00;C08L23/08;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/04;C08K5/20;C08K5/526;C08K7/24;C09K5/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯桂丽 |
地址: | 201300 上海市浦东新区宣桥*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种电镀PC/ABS合金材料及其制备方法,该电镀PC/ABS合金材料按质量份含有以下组分:PC树脂30‑80份、ABS树脂20‑70份、导热填料1‑30份、填料预处理剂0.1‑1份和增容增韧剂1‑5份。该合金材料具有良好的导热性能,导热系数最高可达1.47W/m·K;同时仍然具有良好的电镀性能和导电性能,优异的机械强度、冲击性能以及成型加工性能,并保留了“质轻”的优点;制备过程无需进行前处理,节省了成本,适用于规模化生产。该材料可替代金属,应用于汽车工业、电子电器、机械工业、航天航空等领域中具有导热、导热、电磁屏蔽要求的非承重零部件,具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 电镀 导热 制备 成型加工性能 规模化生产 增容增韧剂 冲击性能 导电性能 导热填料 导热系数 导热性能 电磁屏蔽 电镀性能 电子电器 航天航空 合金材料 预处理剂 制备过程 非承重 前处理 质量份 质轻 机械工业 汽车工业 应用 零部件 金属 替代 保留 | ||
【主权项】:
1.一种电镀PC/ABS合金材料,其特征在于,所述电镀PC/ABS合金材料按质量份含有以下组分:所述填料预处理剂为硅烷偶联剂与高级脂肪酸或高级脂肪酸盐的组合;所述硅烷偶联剂与高级脂肪酸或高级脂肪酸盐的质量比为1:(0.5‑2)。
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