[发明专利]一种量子点LED灯珠的封装方法

摘要

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种量子点LED灯珠的封装方法。所述放方法制得的量子点材料的半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，所得LED灯珠色域值可达NTSC 95％以上；使用二次点胶的方式，在量子点荧光粉上增加一层封装胶水，减少了湿气、氧气对LED灯珠中量子点材料的侵蚀，提高了灯珠的可靠性；采用量子点荧光粉获得白光LED灯珠，由于量子点荧光粉激发效率高，封装作业过程中荧光粉浓度较低，降低了封装作业的难度及产品不良率，适合大批量工业化生产；具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

一种量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤如下：1)称取至少两种荧光粉，按任意比混合得到发光材料，其中，所述发光材料中至少含有一种量子点荧光粉；2)第一次称取封装胶水，倒入将步骤1)所述的发光材料中，进行搅拌处理，获得量子点荧光胶；所述发光材料和第一次加入的所述封装胶水的质量比为1：1‑300；3)取步骤2)所得量子点荧光胶滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的LED支架中，滴入的所述量子点荧光胶体积占支架内部容积的5％‑79％；4)将步骤3)所得滴有量子点荧光胶的LED支架烘烤，使量子点荧光胶固化；5)第二次称取封装胶水，滴入步骤4)所得LED灯珠中，使得封装胶水置于已经固化的量子点荧光胶之上，并使得该步骤和步骤3)滴入胶水总体积占支架内部容积的80％‑100％；6)将步骤5)所得滴有封装胶水的LED支架烘烤，使步骤5)滴入的所述封装胶水固化，得到量子点LED灯珠。