[发明专利]实现多芯片引脚再布线的塑封模具和工艺方法有效
| 申请号： | 201611090926.X | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106653655B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 361000 福建省中国（福建）自由贸*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现多芯片引脚再布线的塑封模具，包括上模、下模和活栓；所述下模包括用于放置待塑封芯片的支撑区域和贯穿下模的活栓升降孔；各活栓置于下模的各活栓升降孔中，能够升降；活栓于下模上的分布与待塑封芯片的形状相适配，即当活栓升起，顶部突出于下模上表面时，活栓的凸起于下模上表面之部分刚好能够对放置于支撑区域的待塑封芯片进行位置限制；或活栓于下模上的分布是预设的分布结构；上模中朝向下模的一面设有腔体，所述上模、下模和活栓压合时合围形成模腔。本发明可大幅减少扇出封装工艺流程，同时该塑封模具不仅可以重复使用，而且可以满足多种芯片尺寸的引脚再布线要求。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 芯片 引脚 布线 塑封 模具 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种实现多芯片引脚再布线的塑封模具，其特征在于，包括上模(1)、下模(2)和活栓(3)；所述下模(2)包括用于放置待塑封芯片(4)的支撑区域(201)和贯穿下模(2)的活栓升降孔(202)；各活栓(3)置于下模(2)的各活栓升降孔(202)中，能够升降；活栓(3)于下模(2)上的分布与待塑封芯片(4)的形状相适配，即当活栓(3)升起，顶部突出于下模(2)上表面时，活栓(3)的凸起于下模(2)上表面之部分刚好能够对放置于支撑区域(201)的待塑封芯片(4)进行位置限制；或活栓(3)于下模(2)上的分布是预设的分布结构；上模(1)中朝向下模(2)的一面设有腔体，所述上模(1)、下模(2)和活栓(3)压合时合围形成模腔；活栓(3)于下模(2)上的分布呈均匀网格分布；能够根据芯片(4)尺寸升降对芯片(4)起限位作用的相应位置的活栓(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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