[发明专利]校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置

摘要

本发明涉及校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，尤其涉及稳固已完成校平的晶片工作台并防止校平歪曲的新概念技术。根据已公开的校平装置，其作为局部施压于校平杆的侧面的方法，固定已完成校平的晶片工作台，由此，因上述校平杆沿着上下左右移动而产生的偏差(错误)，导致校平歪曲，并且由于上述校平杆的固定力弱，会产生滑动，从而只能相应地减少能够实现最大校平的晶片(样品)的重量。本发明是为了消除这种问题而提出的解决方案，其特征在于，强调如下技术当插入于校平杆的外侧的锁环保持倾斜状态时，锁环的内周面施压于校平杆的两侧并进行固定和锁定，而当上述锁环保持水平状态时，锁环的内周面与校平杆相隔开并解除锁定。

主权项

一种校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，包括：多个导向块(20)，在基板(10)的上端沿着圆周方向以相隔的方式设置，导杆孔(21)在中央以上下贯通的方式形成；多个校平气推(30)，附着于上述基板(10)的底面，活塞杆(31)贯通基板(10)并插入于导杆孔(21)；多个校平杆(40)，以设置于上述活塞杆(31)的上端的状态，插入于导杆孔(21)，形成于上部的接地脚(41)以露在外部的方式设置；晶片工作台(50)，设置于上述校平杆(40)的上端；多个导向螺栓(60)，其下侧以一体化方式与上述导向块(20)相结合，上侧以贯通晶片工作台(50)的上下的方式与晶片工作台(50)相结合；环外壳(70)，以贯通于上述校平气推(30)的活塞杆(31)的状态，固定设置于导向块(20)的上端；锁环(80)，以使上述活塞杆(31)贯通的状态插入于环外壳(70)的内部，形成于一侧的旋转支撑球(81)扣入支撑于在环外壳(70)的内周面所形成的支撑孔(71)；以及锁定控制气缸(90)，插入于在上述导向块(20)的上端以凹陷方式形成的气缸槽(24)，形成于上部的活塞杆(91)接地于锁环(80)的底面。