[发明专利]柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器有效
申请号: | 201611092890.9 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106373923B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 陈亚文 | 申请(专利权)人: | TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示器技术领域,尤其涉及柔性显示面板的制作方法,包括如下步骤:提供柔性衬底,在柔性衬底上沉积栅极绝缘层及第一金属薄膜;图形化第一金属薄膜形成第一电路连接线;在第一电路连接线上沉积缓冲层,并于缓冲层上挖孔,形成连通第一电路连接线的第一连接孔;在缓冲层上沉积第二金属薄膜,并图形化第二金属薄膜形成第二电路连接线及连接于第一电路连接线与第二电路连接线之间的第三电路连接线;在缓冲层上沉积平坦层,形成基板;在基板上制作发光元件,并封装,形成柔性显示面板。本方法生产的柔性显示面板在使用时,能够避免柔性线路板因为反复弯折而造成电路连接线断裂的问题,从而能够提升显示器使用时的稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制作方法 电子产品 显示器 | ||
【主权项】:
一种柔性显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:提供一柔性衬底,在所述柔性衬底的上方沉积栅极绝缘层以及第一金属薄膜;S2:图形化所述第一金属薄膜形成第一电路连接线;S3:在所述第一电路连接线的上方沉积缓冲层,并于所述缓冲层上蚀刻挖孔,形成连通所述第一电路连接线的若干第一连接孔;S4:在所述缓冲层的上方沉积第二金属薄膜,并图形化所述第二金属薄膜形成位于所述缓冲层上方的第二电路连接线以及连接于所述第一电路连接线与所述第二电路连接线之间的第三电路连接线;S5:在所述缓冲层的上方沉积覆盖于所述第二电路连接线的平坦层,形成基板;S6:在所述基板上制作发光元件,并封装,形成柔性显示面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造