[发明专利]一种基于ARM的高频头温度控制系统在审

专利信息
申请号: 201611093668.0 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN106502288A 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 陈浩;杜玉侠 申请(专利权)人: 安徽波维电子科技有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于ARM的高频头温度控制系统,包括微处理器和温度控制模块,所述微处理器的输入端连接有温度采集模块,所述温度采集模块的输入端与测温模块相连接,所述电源控制模块的输出端还连接有频率检测模块,所述频率检测模块的输出端与光频转换器相连接,所述光频转换器的输出端还通过控制线与步进电机与微处理器的控制端口相连接,所述温度控制模块的输出端还通过控制线与测温模块相连接,能够调节输出频率的大小,达到温度控制目的,且可以根据温度设定的阈值控制整个温控系统的稳定大小,使得整个系统的运行效率提高,且整个装置结构简单,实用性强。
搜索关键词: 一种 基于 arm 高频头 温度 控制系统
【主权项】:
一种基于ARM的高频头温度控制系统,包括微处理器(1)和温度控制模块(2),其特征在于:所述微处理器(1)的输入端连接有温度采集模块(3),所述温度采集模块(3)的输入端与测温模块(4)相连接,所述测温模块(4)的电源端与电源控制模块(5)相连接,所述电源控制模块(5)的上表面设置有开关电源(6),所述电源控制模块(5)的输出端还连接有频率检测模块(7),所述频率检测模块(7)的输出端与光频转换器(8)相连接,所述光频转换器(8)的输出端还通过控制线与步进电机(9)与微处理器(1)的控制端口相连接,所述微处理器(1)的连接接口还连接有串行接口模块(10)和JTAG接口模块(11),所述微处理器(1)的数据端还连接有交互式数据库(12),所述交互式数据库(12)的内部还包括SDRAM存储器(13),所述温度控制模块(2)的输出端还通过控制线与测温模块(4)相连接。
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