[发明专利]交换机堆叠系统、从设备、交换芯片及处理协议报文方法

摘要

本发明实施例公开了一种交换机堆叠系统、从设备、交换芯片及处理协议报文方法。该方案中，单独利用交换芯片中的ENCAP模块这一硬件模块，专门对待主设备CPU处理的协议报文进行封装，与现有技术中转发至从设备的CPU进行封装相比，不仅封装过程所需时间更短，而且简化了转发过程，只利用交换芯片进行硬件转发速度更快，这样极大的提升了堆叠系统协议收敛时间，对协议报文的处理效率提高了，减少了协议倒换过程中的丢包数量。另外，还在RCPU头中一次性封装了协议报文原始上送主设备的CPU的DCB信息，能够做到从设备端接收的协议报文上送给主设备的CPU的信息与交换机单机下协议报文上送给单机的CPU的信息是一致的。

主权项

1.一种交换芯片，应用于交换机堆叠系统的从设备中，其特征在于，包括封装ENCAP模块和堆叠端口；所述ENCAP模块，用于：对接收到的待所述堆叠系统中的主设备中央处理器CPU处理的协议报文，封装远端处理器RCPU头；其中，所述RCPU头中包括二层以太网协议L2头和协议报文原始上送主设备CPU的数据中心桥接DCB信息；其中，所述L2头包括内部使用的目的媒体访问控制MAC地址，和所述从设备CPU的MAC地址；所述DCB信息至少包括入端口信息、协议报文上送原因、时间戳、虚拟局域网VLAN信息；根据L2转发表以及所述内部使用的目的MAC地址、VLAN信息，查找到所述主设备的交换芯片及主设备的交换芯片的CPU口的信息；其中，所述L2转发表中至少包括所述内部使用的目的MAC地址、VLAN信息、所述主设备的交换芯片、所述主设备的交换芯片的CPU口的信息的对应关系；根据模块/端口MOD/PORT转发表以及查找到的所述主设备的交换芯片的信息，查找到与所述主设备的交换芯片CPU口通信的堆叠端口信息，并将封装后的所述协议报文转发至查找到的堆叠端口信息所指示的堆叠端口；所述MOD/PORT转发表中至少包括所述主设备的交换芯片的信息与堆叠端口信息的对应关系；所述堆叠端口，用于接收到所述ENCAP模块封装的所述协议报文后，为所述协议报文封装携带所述主设备的交换芯片的CPU口的信息的HIGIG头，并发送给所述主设备的交换芯片；其中，所述交换芯片还包括转发逻辑模块、中央处理器管理接口控制器CMIC模块和远端中央处理器处理检测RCPU CHECK模块；所述转发逻辑模块，用于判断接收的报文是否为协议报文，若是协议报文，则将所述协议报文转发至所述CMIC模块；所述CMIC模块，用于在RCPU CHECK模块使能的状态下，将接收到的协议报文转发至RCPU CHECK模块；在RCPU CHECK模块未使能的状态下，将接收到的协议报文转发至所述从设备的CPU进行封装；所述RCPU CHECK模块，用于判断接收到的协议报文是否为待所述主设备CPU处理的协议报文；如果是，将接收到的协议报文转发至所述ENCAP模块；否则，将接收到的协议报文返回所述CMIC模块，由所述CMIC模块转发至所述从设备的CPU处理。