[发明专利]一种电双层电容的碳电极及其制造方法和电双层电容在审
| 申请号： | 201611096633.2 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106449155A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 韩良河 | 申请（专利权）人： | 韩良河 |
| 主分类号： | H01G11/32 | 分类号： | H01G11/32;H01G11/34;H01G11/86 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 344700 江西省抚州市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种电双层电容的碳电极，其包括金属底箔、第一碳电极层和第二碳电极层。金属底箔具有彼此相对的第一表面和第二表面，且第一表面和第二表面上均分布有多个孔洞。第一碳电极层和第二碳电极层分别设于所述第一表面和所述第二表面上，其中所述第一碳电极层和所述第二碳电极层均为单层结构，所述第一碳电极层和所述第二碳电极层嵌入所述孔洞，使所述第一碳电极层与所述金属底箔之间以及所述第二碳电极层与所述金属底箔的间具有复数个导电介面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 电容 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电双层电容的碳电极，其特征在于，包括：金属底箔，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，且所述第一表面和所述第二表面上均具有复数个孔洞；以及第一碳电极层和第二碳电极层分别设于所述第一表面和所述第二表面上，其中所述第一碳电极层和所述第二碳电极层均为单层结构，所述第一碳电极层和所述第二碳电极层嵌入所述孔洞，使所述第一碳电极层与所述金属底箔之间以及所述第二碳电极层与所述金属底箔的间具有复数个导电介面。
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