[发明专利]具有提升销组件的基板处理装置有效
申请号: | 201611097666.9 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN106971961B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 朴庸硕;朴镐胤;具滋贤 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02F1/13 |
代理公司: | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种具有提升销组件的基板处理装置,其特征在于,包括:腔室主体,形成收容基板从而处理的内部空间;加热器单元,配置于所述腔室主体的内部空间,上面安置有所述基板并且形成第1提升销槽部;及提升销组件,具备提升销单元,提升销单元将所述加热器单元向上下方向贯通的同时将所述基板上下移动,当所述加热器单元热变形时,根据所述第1提升销槽部的位置移动上部区域向水平方向移动,所述提升销单元,包括:上部提升销,插入到所述第1提升销槽部,及中间提升销,对于所述上部提升销可相对移动,及第1连接部件,连接所述上部提升销和所述中间提升销,及下部提升销,对于所述中间提升销可相对移动,及第2连接部件,连接所述中间提升销和所述下部提升销。 | ||
搜索关键词: | 具有 提升 组件 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有提升销组件的基板处理装置,其特征在于,包括:/n腔室主体,形成收容基板而进行处理的内部空间;/n加热器单元,配置于所述腔室主体的内部空间上,上面安装有所述基板并且形成有第1提升销槽部;/n提升销组件,具备提升销单元,提升销单元沿上下方向贯通所述加热器单元的同时将所述基板上下移动,当所述加热器单元热变形时,根据所述第1提升销槽部的位置移动,上部区域沿水平方向移动;及/n支承托架,配置在所述腔室主体的下部框架底面,支撑所述加热器单元,并且在所述支承托架上形成贯通所述提升销单元的销槽部;/n其中,所述提升销单元,包括:/n上部提升销,插入到所述第1提升销槽部;/n中间提升销,相对于所述上部提升销可进行相对移动;/n第1连接部件,连接所述上部提升销和所述中间提升销;/n下部提升销,相对于所述中间提升销可进行相对移动;以及/n第2连接部件,连接所述中间提升销和所述下部提升销;/n其中,所述第1连接部件,包括:/n第1结合块,与所述上部提升销的下端部结合;/n第1接合销,一侧与所述第1结合块的下端可旋转结合,另一侧与所述中间提升销的上端结合;及/n角度调节单元,配置在所述第1结合块和所述第1接合销之间;/n在所述第1结合块的下端有以圆形凹陷形成的结合槽,在所述第1接合销的末端具备球状的结合球。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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