[发明专利]一种降低铸锭多晶硅片表面反射率的方法有效
申请号: | 201611097870.0 | 申请日: | 2016-12-03 |
公开(公告)号: | CN106711248B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 常雪岩;陈贵锋;张辉;代学芳;王永;王海涛 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
地址: | 300401 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低铸锭多晶硅片表面反射率的方法。本发明的主要目的是降低硅片的表面反射率,增加太阳能电池的光能利用率,其主要工艺流程如下:(1)清洗;(2)第一次酸腐蚀;(3)碱腐蚀;(4)第二次酸腐蚀;(5)碱洗;(6)表面钝化。本发明的主要特点是采用多次酸碱结合的方法对材料表面进行腐蚀,经过大量的实验验证,这种工艺能有效的降低多晶硅片的表面反射率。通过金相显微镜观测表面,可以看出多晶硅片表面腐蚀坑的深度、宽度和均匀性都比较理想,经过紫外分光光度计仪器测定,反射率平均达到了18.92%,低于正常酸腐蚀技术的反射率,并且本发明的稳定性也比较理想。 | ||
搜索关键词: | 表面反射率 铸锭多晶硅 多晶硅片 反射率 腐蚀 次酸 紫外分光光度计 光能利用率 金相显微镜 太阳能电池 表面钝化 表面腐蚀 观测表面 实验验证 仪器测定 工艺流程 碱腐蚀 均匀性 酸腐蚀 硅片 碱洗 酸碱 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种降低铸锭多晶硅片表面反射率的方法,其特征在于,主要步骤如下:(1)清洗:采用标准RCA清洗方法清洗铸锭多晶硅片;(2)第一次酸腐蚀:按体积比HNO3:HF:CH3COOH=1:7:3~10:7:3配置腐蚀液,腐蚀液温度为2~10℃,将清洗后的铸锭多晶硅片浸入其中腐蚀40~80s;(3)碱腐蚀:将处理后的硅片浸入温度为40~90℃、质量分数为5%~15%的NaOH溶液进行碱腐蚀40~120s,然后用去离子水冲洗干净;(4)第二次酸腐蚀:按体积比HNO3:HF:H2O:CH3COOH=1:1:2.5:1.5~10:1:2.5:1.5配置腐蚀液,腐蚀液温度为2~10℃,将上述硅片浸入其中腐蚀100~180s;(5)碱洗:采用温度为40~90℃、质量分数为1%~10%的NaOH溶液对上述处理后的硅片进行清洗10~60s,除去残留的酸腐蚀液以及腐蚀坑上覆盖的疏松结构;(6)表面钝化:先用标准的RCA液清洗上述硅片,再用质量分数为1~10%的HF溶液浸泡1~10min,最后去离子水冲洗干净,用氮气吹干。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的