[发明专利]薄膜上芯片封装有效
| 申请号： | 201611099295.8 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106816419B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 黄文静;林泰宏 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜上芯片封装，包括薄膜基板、芯片及散热片材。所述薄膜基板包括第一表面。所述芯片安置于所述第一表面上且沿所述芯片的第一轴线具有芯片长度。所述散热片材包括覆盖部及第一延伸部，所述第一延伸部连接至所述覆盖部并贴附至所述第一表面。所述覆盖部至少局部地覆盖所述芯片并沿所述第一轴线具有第一长度。所述第一延伸部沿所述第一轴线具有第二长度，所述第二长度实质上长于所述覆盖部的所述第一长度，且所述覆盖部暴露出所述芯片的侧表面，其中所述侧表面连接所述芯片的顶表面与底表面。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜上芯片封装，其特征在于，包括：薄膜基板，包括第一表面；芯片，安置于所述第一表面上且沿所述芯片的第一轴线具有芯片长度；以及散热片材，包括覆盖部及第一延伸部，所述第一延伸部连接至所述覆盖部并贴附至所述第一表面，所述覆盖部至少局部地覆盖所述芯片并沿所述第一轴线具有第一长度，所述第一延伸部沿所述第一轴线具有第二长度，所述第二长度长于所述覆盖部的所述第一长度，且所述覆盖部暴露出所述芯片的侧表面，其中所述侧表面连接所述芯片的顶表面与底表面。
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