[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体装置的制造方法。在半导体装置的测试步骤中可重现且稳定地测量半导体装置的电气特性。探针引脚包括第一柱塞、第二柱塞、清洁轴、第一线圈弹簧和第二线圈弹簧。通过第二线圈弹簧允许容纳在第一柱塞的内部的清洁轴进出通过第一柱塞的接触部的尖端，由此去除附着到接触部的尖端的焊料刮屑。第一柱塞由缠绕在第一柱塞的外侧面上和在第二柱塞的外侧面上的第一线圈弹簧电耦接到第二柱塞。

主权项

一种制造半导体装置的方法，所述方法包括如下步骤：(a)设置半导体装置，所述半导体装置具有半导体芯片和多个外端子，每个半导体芯片都具有半导体集成电路，所述多个外端子中的每个都电耦接到所述半导体集成电路；以及(b)使得探针引脚接触所述外端子中的每个，以测量所述半导体集成电路的电气特性，所述探针引脚包括：(i)中空构造的第一柱塞，所述第一柱塞构成所述探针引脚的上部，并且具有与所述外端子接触的接触部；(II)中空构造的第二柱塞，所述第二柱塞与所述第一柱塞分离且构成探针引脚的下部，并且在与所述第一柱塞相对的一侧的端部处具有底部；(iii)清洁轴，所述清洁轴容纳在所述第一柱塞的内部，并且部分地从所述接触部的尖端突出；(iv)第一线圈弹簧，所述第一线圈弹簧缠绕在所述第一柱塞的外侧面上和所述第二柱塞的外侧面上，并且将所述第一柱塞电耦接到所述第二柱塞；以及(v)第二线圈弹簧，所述第二线圈弹簧容纳在所述第一柱塞的内部和所述第二柱塞的内部，同时被保持在所述清洁轴和所述第二柱塞的底部之间，其中在所述清洁轴的部分进出通过所述接触部的尖端时，去除附着到所述接触部的尖端的异物。