[发明专利]透明电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201611101190.1 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108156763B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种透明电路板的制作方法，其步骤如下：提供一个基底，在该基底的表面形成一层铜层；在该铜层的表面形成导电线路，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接该上表面和该底表面的侧表面；对该导电线路进行黑化处理，在该导电线路的表面形成第一黑化层，该第一黑化层完全覆盖该导电线路的该上表面以及该侧表面；在该第一黑化层的表面压合一层第一覆盖膜；剥去该铜层之下的该基底，从而得到电路板中间单元；移除将该电路板中间单元包括的铜层，暴露出该导电线路的该底表面；对该导电线路的底表面进行黑化处理，在该导电线路的该底表面形成第二黑化层，该第一黑化层与该第二黑化层完全包覆该导电线路；及在该第二黑化层表面压合第二覆盖膜，从而得到该透明电路板。
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