[发明专利]背照式传感器的制造方法及版图结构有效
申请号: | 201611103160.4 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN106783901B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 占琼;朱继锋 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种背照式传感器的制造方法及版图结构,所述版图结构中,金属栅格层的范围至少覆盖保护层靠近像素区的像素层的边界,从而在所述制造方法中,根据新的版图结构制造背照式传感器的金属栅格时,保护层与像素层的台阶处的金属不需要被蚀刻掉,从而避免金属残余缺陷,避免影响像素区的透光率,从而提高了最终制得的背照式图像传感器芯片的性能。 | ||
搜索关键词: | 背照式 传感器 制造 方法 版图 结构 | ||
【主权项】:
1.一种背照式传感器的版图结构,其特征在于,包括逻辑区和像素区,所述逻辑区包括硅穿孔层和覆盖在所述硅穿孔层上的保护层;所述像素区包括像素层和覆盖在所述像素层上的金属栅格层,所述金属栅格层还延伸覆盖在所述保护层上,且所述金属栅格层延伸覆盖在所述保护层上的部分仅仅覆盖所述保护层面向所述像素层的边界线或仅仅覆盖所述保护层所有的边界线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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