[发明专利]一种声表面波谐振器及其封装结构在审
| 申请号： | 201611103367.1 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108365833A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王招林;张伟;蒋燕港 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/21;H03H9/25 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 赵琼花;康宇宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种声表面波谐振器，涉及声表器件领域，包括长方体状的压电基片及设置于压电基片之上的叉指换能器与反射栅阵，所述叉值换能器设置于压电基片的中部位置，所述反射栅阵为两个且分别位于插叉换能器的长度方向上的两侧，所述声表面波谐振器还包括输入信号电极及输出信号电极；所述输入信号电极连接于叉指换能器并位于叉指换能器宽度方向的一侧；所述叉指换能器宽度方向的另一侧与反射栅阵之间设有金属条，所述输出信号电极设置于通过金属条与叉指换能器相连的反射栅阵之上，所述输出信号电极与输入信号电极处于叉指换能器的同一侧。本发明的声表面波谐振器芯片面积小，成本低，自动封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 叉指换能器 声表面波谐振器 反射栅阵 输出信号电极 输入信号电极 压电基片 金属条 换能器设置 长方体状 封装结构 声表器件 中部位置 自动封装 换能器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波谐振器，包括长方体状的压电基片及设置于压电基片之上的叉指换能器（1）与反射栅阵（2），所述叉值换能器（1）设置于压电基片的中部位置，所述反射栅阵（2）为两个且分别位于插叉换能器（1）的长度方向上的两侧，其特征在于，所述声表面波谐振器还包括输入信号电极（3）及输出信号电极（4）；所述输入信号电极（3）连接于叉指换能器（1）并位于叉指换能器（1）宽度方向的一侧；所述叉指换能器（1）宽度方向的另一侧与反射栅阵（2）之间设有金属条（5），所述输出信号电极（4）设置于通过金属条（5）与叉指换能器（1）相连的反射栅阵（2）之上，所述输出信号电极（4）与输入信号电极（3）处于叉指换能器（1）的同一侧。
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