[发明专利]一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线有效
| 申请号： | 201611106834.6 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106549210B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 黄惠芬;苏丽 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，用于无芯片标签系统中对物品进行编码，包括两层介质基板、开口环谐振器和螺旋谐振器。开口环谐振器由3个同轴矩形开口环组成，每两个相邻的开口环由上下一对短接线连接在一起。螺旋谐振器由9个大小相同的螺旋体组成。每个螺旋体由铜带从内到外交错螺旋而成。开口环谐振器和螺旋谐振器在同一竖直平面上呈不同高度分布。本发明公开的标签天线是磁性天线，对粘附的不同介质基板不敏感。本发明公开的标签天线利用中间层间隔空气的双层结构使其达到了对金属也不敏感的特性。同时本发明公开的标签天线由于每增加一个单元结构可以增加3个谐振频点，因此具有很高的编码容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容量 金属 敏感 双层 芯片 标签 天线 | ||
【主权项】：
一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，用于无芯片标签系统中对物品进行编码，其特征在于，所述天线包括：上层介质基板、下层介质基板、开口环谐振器和螺旋谐振器，所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器分别印制在所述上层介质基板和所述下层介质基板上，所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器在同一竖直平面内呈不同高度分布。
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