[发明专利]堆叠的半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201611107625.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106971991A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 朴旼相;孙教民 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了堆叠的半导体器件以及其制造方法。一种堆叠的半导体器件包括多个半导体管芯和多个热机械凸块。半导体管芯在垂直方向上堆叠。热机械凸块被布置在半导体管芯之间的凸块层中。相比于在其它位置处，较少热机械凸块被布置在靠近半导体管芯中包括的热源的位置处，或者在靠近热源的位置处的热机械凸块的结构不同于在其它位置处的热机械凸块的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠的半导体器件，包括：在垂直方向上堆叠的多个半导体管芯；以及布置在所述半导体管芯之间的凸块层中的多个热机械凸块，其中相比于在其它位置处，较少热机械凸块被布置在靠近所述半导体管芯中包括的热源的位置处，或者在靠近所述热源的所述位置处的热机械凸块的结构不同于在其它位置处的热机械凸块的结构。
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