[发明专利]模铸电感制法在审
| 申请号： | 201611108477.7 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108155003A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘建志;徐富荣;邱昭裕;宋庆文;邓铭钦 | 申请（专利权）人： | 美磊科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模铸电感制法，其步骤包含备料步骤，准备具有保护层的模铸电感本体，线圈两端的端缘外露于模铸电感本体表面；去除步骤，于模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除保护层，使得模铸电感本体的线圈两端缘部位露出；辅助黏着步骤，分别于模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设辅助黏着铜层；电镀步骤，由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上镀上镍电镀层和锡电镀层。或辅助黏着步骤之后进行再去除步骤，分别于模铸电感本体的线圈两端缘的相邻辅助黏着铜层的周围部位以研磨、刮除或激光去除保护层，再以电镀步骤由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻辅助黏着铜层的周围部位镀上镍电镀层和锡电镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 模铸 电感本体 黏着 线圈两端 铜层 保护层 电感 激光去除 镍电镀层 锡电镀层 由内向外 研磨 电镀 刮除 去除 制法 备料步骤 外露 镀设 端缘 | ||
【主权项】：
一种模铸电感制法，其特征在于，包含以下步骤：一备料步骤，准备一具有保护层的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；一去除步骤，于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层，使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出；一辅助黏着步骤，分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层；一电镀步骤，由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上镀上一镍电镀层和一锡电镀层。
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