[发明专利]硅胶振膜的成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜有效
申请号: | 201611108574.6 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN106851519B | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 朱秉科;高开艳 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R7/04 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人: | 谢芝柏 |
地址: | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种硅胶振膜成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜。所述硅胶振膜成型方法包括:提供热压模具、支架和球顶,将所述支架和球顶作为嵌件放入所述热压模具中,且所述支架绕所述球顶并间隔设置;提供液体硅胶,将所述液体硅胶注入到所述热压模具中,对所述支架与所述球顶形成的间隙进行填充并包裹所述支架和球顶;将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜,所述硅胶膜分别与所述支架和所述球顶连接,成型得到硅胶振膜。本发明提供的硅胶振膜成型方法,工艺简单,且成型后得到的硅胶振膜性能优良。 | ||
搜索关键词: | 硅胶 成型 方法 采用 制备 | ||
【主权项】:
一种硅胶振膜成型方法,其特征在于,包括如下步骤:提供热压模具、支架和球顶,将所述支架和球顶作为嵌件放入所述热压模具中,且所述支架绕所述球顶并间隔设置;提供液体硅胶,将所述液体硅胶注入到所述热压模具中,对所述支架与所述球顶形成的间隙进行填充并包裹所述支架和所述球顶;将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜,所述硅胶膜分别与所述支架和所述球顶连接,成型得到硅胶振膜。
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