[发明专利]一种聚合物基材表面选择性化学镀的方法

摘要

本发明涉及一种聚合物基材表面选择性化学镀的方法，操作按如下步骤进行：(a)聚合物基材表面前处理；(b)采用涂布工艺在聚合物基材表面印制底涂、干燥；(c)聚合物基材表面选择性印制敏化溶液；(d)聚合物基材浸入活化溶液中活化；(e)化学镀制得表面选择性金属化聚合物基材。本发明提供的方法工艺流程简单，成本低廉，同时具有良好的选择性。在柔性线路板、集成电路等领域有良好的应用前景。

主权项

一种聚合物基材表面选择性化学镀的方法，其特征在于，操作按如下步骤进行：(1)、采用涂布工艺在清洗后的聚合物基材表面全区域印制底涂乳液，厚度为5纳米～50纳米，之后置于80℃～150℃的条件下干燥0.5分钟～5分钟；(2)、在步骤(1)所得聚合物基材表面选择性印制敏化溶液，2分钟～10分钟后用去离子水中清洗，其中敏化液为氯化亚锡溶液，敏化液浓度为1克/升～60克/升，敏化液pH为1～3，并采用表面活性剂调节敏化液的表面张力，敏化液的表面张力要小于聚合物底涂成膜后的表面张力；(3)、将步骤(2)所得聚合物基材浸入pH为1～4的活化液中进行活化，活化液浓度为0.05克/升～0.8克/升，活化温度为30℃～80℃，活化时间为1分钟～60分钟；(4)、将步骤(3)所得基体在去离子水中清洗、化学镀后40℃～100℃干燥1分钟～30分钟，得到表面选择性金属化聚合物基材。