[发明专利]一种低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明属于电子陶瓷及其制造领域，具体为一种低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明材料的基料为BaTi5O11‑nCuO‑xM,0.005≤n≤0.020重量比，M为降烧剂，0.010≤x≤0.075重量比。M具体为：27.25％≤Ba2CO3≤46.74％、4.25％≤Li2CO3≤7.47％、8.65％≤SiO2≤9.19％、25.59％≤B2O3≤38.29％、20.88％≤ZnO≤32.95％、1.58％≤Al2O3≤9.83％、0.29％≤MnCO3≤0.95％。本发明提供的材料其烧结温度(875℃～920℃)，体系致密，介电常数(30～40)，损耗(≤10‑4)，Qxf(GHz):20000～30000，且能够在LTCC工艺中与银良好共烧，易于工业化生产。可广泛应用于卫星通信中介质谐振器、滤波器、振荡器等微波器件中的低温高介电常数微波介质核心材料，具有重要工业应用价值。

主权项

一种低温烧结复合微波介质陶瓷材料，其特征在于：原料组成为BaTi5O11‑nCuO‑xM,0.005≤n≤0.020重量比，M为降烧剂，0.010≤x≤0.075重量比；所述降烧剂组分及重量百分比为：27.25％≤Ba2CO3≤46.74％、4.25％≤Li2CO3≤7.47％、8.65％≤SiO2≤9.19％、25.59％≤B2O3≤38.29％、20.88％≤ZnO≤32.95％、1.58％≤Al2O3≤9.83％、0.29％≤MnCO3≤0.95％。