[发明专利]一种MEMS麦克风封装有效
| 申请号： | 201611110804.2 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106454669B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王志超 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS麦克风封装，其结构简单，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封装成本，使得电信号传输损耗、干扰降低到最小，传输性能好，确保了电信号传输的可靠性，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
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