[发明专利]用于除去有机硅树脂的组合物、使用其薄化基材和制造半导体封装体的方法及使用其的系统有效
| 申请号： | 201611111478.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN107034028B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 姜仁求;金圣培;崔百洵;金秀莲;洪荣泽;金相泰;李京浩;洪亨杓;金成民 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/62 | 分类号： | C11D1/62;C11D3/28;C11D3/32;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本文中公开用于除去有机硅树脂的组合物、使用其薄化基材和制造半导体封装体的方法及使用其的系统。更特别地，本文中公开的是用于除去有机硅树脂的组合物，所述组合物包括杂环溶剂和由式(R) |
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| 搜索关键词： | 用于 除去 有机 硅树脂 组合 使用 基材 制造 半导体 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
用于除去有机硅树脂的组合物，所述组合物包括：杂环溶剂；和由式(1)表示的氟化烷基铵盐：(R)4N+F‑ 式(1)其中R为C1‑C4直链烷基。
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