[发明专利]一种薄膜电阻内层蚀刻方法有效
| 申请号： | 201611111531.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106658966B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;宋清;赵波;徐琪琳;翟青霞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄膜电阻内层蚀刻方法，依次包括以下流程：开料→内层贴膜→内层曝光→内层蚀刻1→内层蚀刻2→内层AOI→后制程，其中，内层蚀刻1时只需撕掉电阻面的保护膜，内层蚀刻2时再撕掉无电阻面的保护膜。本方案中的两次蚀刻都是在同一条蚀刻线上进行的，同时在蚀刻时利用保护膜对不同的区域进行保护，使得第一次蚀刻仅仅蚀刻有电阻的一面，第二次蚀刻才对线路板的双面都进行蚀刻。这一蚀刻方法优化了工艺流程，减少了设备、原料投入，有效降低了生产成本，进而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电阻 内层 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜电阻内层蚀刻方法，其特征在于：依次包括以下流程，开料→内层贴膜→内层曝光→内层蚀刻1→内层蚀刻2→内层AOI→后制程，其中，内层蚀刻1时只需撕掉电阻面的保护膜，内层蚀刻2时再撕掉无电阻面的保护膜。
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