[发明专利]一种含有石墨烯的复合导热填料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201611112687.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108148452B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 任文才;马超群;成会明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C09C1/44 | 分类号： | C09C1/44;C09C3/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有石墨烯的复合导热填料及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。利用化学气相沉积法在适宜温度和气氛下在氧化铝等耐高温的常规导热填料表面生长石墨烯层，制备出石墨烯层包覆于基体填料表面的复合导热填料。所制备复合导热填料颗粒石墨烯均匀紧密的包覆基体填料表面，形成完整稳定的壳层结构。由于石墨烯自身优异的导热性能，应用此种复合导热填料可使所制备的复合材料导热性能较直接使用常规导热填料在相同添加量下获得达4倍的提升，制备的导热复合材料导热率可达15W/mK。此种石墨烯复合导热填料制备工艺简单，可大规模工业化生产，作为新型高效导热填料应用于导热复合材料的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 石墨 复合 导热 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种含有石墨烯的复合导热填料，其特征在于：该复合导热填料是由石墨烯均匀紧密包覆于导热填料基体表面形成的壳核结构，其中：所述石墨烯在复合导热填料中所占的重量百分比为0.5‑55％。
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