[发明专利]制作CSP芯片的模注方法

摘要

本申请公开制作CSP芯片的模注方法，依次包括：在两面具有粘性的柔性过渡基膜的第一个面上，将倒装LED芯片按预设芯片间隔要求规则等间距排列，形成倒装LED芯片阵列；将过渡基膜的第二面粘贴在注胶模具的下基板的一个平面上；将上腔板按照对位要求扣在下基板上的倒装LED芯片阵列上方；从上腔板的注胶孔向空腔内注入封装胶；对封装胶进行烘烤、固化，将固化后的封装胶作为倒装LED芯片阵列的封装胶载体基片；将上腔板从下基板上分离，并从下基板的柔性过渡基膜上取下封装胶载体基片；对封装胶载体基片进行划切，形成划切分离后的阵列CSP芯片；将划切分离后的阵列CSP芯片翻膜粘贴在另一张具有粘性的柔性过渡基膜上。

主权项

1.一种制作CSP芯片的模注方法，其特征在于，依次包括：在两面具有粘性的柔性过渡基膜的第一个面上，将倒装LED芯片按预先设计的芯片间隔要求规则等间距排列，使每个所述倒装LED芯片的P接触电极和N接触电极面粘贴在所述柔性过渡基膜的第一面上，形成倒装LED芯片阵列；将粘贴有所述倒装LED芯片阵列的所述柔性过渡基膜的第二面粘贴在注胶模具的下基板的一个平面上；将注胶模具的上腔板的空腔内壁、注胶孔的内壁和出胶孔的内壁抛光后进行纳米处理或异质化处理，然后将上腔板按照对位要求扣在所述下基板上的所述倒装LED芯片阵列上方，使得所述上腔板位于所述下基板的上方，并与所述下基板紧密粘贴，且使得所述倒装LED芯片阵列位于所述上腔板的空腔内的中心区域；从所述上腔板的注胶孔向所述空腔内注入封装胶，待所述上腔板上的出胶孔内有封装胶且封装胶的高度高于所述空腔的高度或出胶孔中有封装胶溢出时停止注胶，其中，所述注胶孔和所述出胶孔的水平位置均高于所述空腔的水平位置；所述注胶模具的材质为耐高温材料；所述注胶孔、所述空腔和所述出胶孔三者连通，将注胶模具的上腔板按照对位要求扣在所述下基板上的所述倒装LED芯片阵列上方后，所述LED芯片阵列位于所述上腔板的空腔内的中心区域；所述空腔的面积大于所述倒装LED芯片阵列的面积，所述空腔的深度为预定的封装胶的高度；所述注胶孔和所述出胶孔在所述上腔板上的位置包括，竖直、水平或竖直和水平方向兼有；将载有所述倒装LED芯片阵列的注胶模具放入烤箱内，对所述封装胶进行烘烤、固化，将固化后的封装胶作为所述倒装LED芯片阵列的封装胶载体基片；将所述上腔板从所述下基板上分离，并从所述下基板的柔性过渡基膜上取下所述封装胶载体基片；去除所述封装胶载体基片上的注胶柱和非规则的胶片边，然后对所述封装胶载体基片进行划切，形成划切分离后的阵列CSP芯片；将划切分离后的阵列CSP芯片翻膜粘贴在另一张具有粘性的柔性过渡基膜上，形成倒膜后的CSP芯片阵列；对所述划切分离后的阵列CSP芯片进行色光电性能分档，将不同档次的倒装LED芯片分别在带有粘性的高温柔性基膜上排列成阵列，形成分档芯片阵列；根据所述分档芯片阵列中所含的不同波长的芯片，选择不同激发波长的荧光粉配置荧光胶，对所述分档芯片阵列进行喷涂或压膜封装。