[发明专利]附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201611113446.0 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN107031143A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 坂口和彦;佐佐木伸一 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 使用 覆铜积层板 印刷 线板 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Ra在0.12μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社，未经JX日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611113446.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种草甘膦异丙胺盐生产设备
- 下一篇：一种混凝土外加剂反应釜
