[发明专利]一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法有效
| 申请号： | 201611113755.8 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106682279B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 郭怀新;吴立枢;孔月婵;陈堂胜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法，包括如下步骤：(1)含纳米界面键合层的激光闪射法测试试样的设计和样品制备，及试样的热阻网格化；(2)采用激光热闪射法获取整体试样的热扩散系数，并结合热阻方程数值计算热阻；(3)利用网格化热阻分析提取纳米界面键合层热阻。本发明的优点：1）解决了现有测试方法无法对微电子器件内部的纳米界面键合层进行热阻测试问题；2）通过含界面层试样的结构设计，以满足激光闪射法测试和热阻数值分析的结合，近而实现纳米级界面层热阻的精确表征；3）实现了对微电子器件的纳米级键合层热阻的量化分析，为改进其键合质量，提升其散热能力提供了测试分析的依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 器件 纳米 界面 键合层热阻 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)含纳米界面键合层的激光闪射法测试试样的设计和样品制备，及试样的热阻网格化；(2)采用激光热闪射法获取整体试样的热扩散系数，并结合热阻方程数值计算热阻；(3)利用网格化热阻分析提取纳米界面键合层热阻。
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