[发明专利]一种等离子体辅助的聚合物表面微结构热压印方法有效
| 申请号： | 201611113861.6 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106799830B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 彭林法;王晋;邓宇君;易培云;来新民 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B29C59/02 | 分类号： | B29C59/02;B29C59/04;B29C59/14;B29C33/72;B29C35/16 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等离子体辅助的聚合物表面微结构热压印方法，该方法包括以下步骤：利用等离子体表面处理技术对聚合物材料及模板表面进行处理；加热聚合物材料至玻璃化转变温度(Tg)以上；施加压力使其充填模板上的微细模腔；卸载压力；冷却，使材料和模板降温至Tg以下，固化已成形的聚合物微结构；施加脱模力完成脱模，获得表面加工有微结构的聚合物产品。与现有技术相比，本发明通过增强粘附减小热压印工艺中聚合物的回弹，降低了实现高精度复制所需的压印温度，有效缩短了保压时间，甚至无需保压阶段，可显著缩短热压印工艺周期、提高加工效率，此外，本发明允许完全卸载后再施加冷却，为热压印工艺过程的优化提供更多有效的途径。 | ||
| 搜索关键词： | 热压印 微结构 等离子体辅助 聚合物表面 保压 脱模 冷却 等离子体表面处理技术 加热聚合物材料 施加 聚合物微结构 玻璃化转变 聚合物材料 聚合物产品 有效的途径 表面加工 充填模板 工艺过程 工艺周期 加工效率 模板表面 施加压力 卸载压力 聚合物 微细 成形 回弹 减小 模腔 卸载 压印 粘附 固化 复制 优化 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体辅助的聚合物表面微结构热压印方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)表面处理：利用等离子表面处理技术对聚合物材料及模板表面进行处理，增强聚合物材料与模板之间的粘附作用；(2)热压充型：加热聚合物材料至玻璃化转变温度(Tg)以上，施加压力使其充填模板上的微细模腔，并利用增强的粘附作用使已成形的聚合物微结构与模腔壁面之间形成可靠的粘接；(3)卸载：卸载压力，卸载过程中聚合物微结构的回弹被步骤(2)中形成的粘接阻止；(4)冷却：冷却在卸载完成后施加，使材料和模板降温至Tg以下，固化已成形的聚合物微结构，同时利用冷却中材料收缩的不一致使聚合物与模板之间的强粘附转变为弱粘附；(5)脱模：施加脱模力完成脱模，获得表面加工有微结构的聚合物产品。
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