[发明专利]一种无支架LED封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611114723.X | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106531731A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无支架LED封装结构及其制造方法，LED灯串的制造，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，在第一排LED芯片外覆盖第一荧光胶层；第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反，在第二排LED芯片外覆盖第二荧光胶层。结构简单，制造工艺简单，出光效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无支架LED封装结构，包括LED灯串和覆盖在LED灯串外的荧光胶层，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成；其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，所述发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反。
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