[发明专利]一种低热释放速率的无卤阻燃护套料

摘要

一种低热释放速率的无卤阻燃护套层，包括以下重量份的组分：聚烯烃热塑性弹性体10~15份、乙烯基聚合物接枝聚醚多元醇10~15份、乙华平橡胶10~15份、马来酸酐接枝无定形聚烯烃1~5份，氢氧化铝50~60份，分子筛1~5份，有机聚硅氧烷偶联剂0.5~1份，环烷基橡胶油0.1~0.5份。本发明抗张强度和断裂伸长率均得到显著改善同时，阻燃性能大大提高，并且热释放速率、烟释放速率有明显降低。

主权项

1.一种低热释放速率的无卤阻燃护套料，其特征在于：原料配方包括以下重量份的组分：聚烯烃热塑性弹性体                                10~15份，乙烯基聚合物接枝聚醚多元醇                        10~15份，乙华平橡胶                                        10~15份，马来酸酐接枝无定形聚烯烃                          1~5份，氢氧化铝                                          50~60份，分子筛                                            1~5份，有机聚硅氧烷偶联剂                                0.5~1份，环烷基橡胶油                                      0.1~0.5份；其中，所述热塑性聚烯烃弹性体是由软链段含量大于20%的橡胶和硬链段的聚烯烃构成的共混物，所述热塑性聚烯烃弹性体的密度为0.87~0.89 g/cm³，在230℃时的熔融熔指数为0.2~1g/10min；所述乙烯基聚合物接枝聚醚多元醇为沙特沙比克公司生产的8102或8108或8402;所述乙华平橡胶为乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物，所述乙华平橡胶的密度为0.9~1g/cm³，VA的重量百分含量为45~70%；所述马来酸酐接枝无定形聚烯烃的接枝率为0.8%~1.5%，其融熔指数为1~5g/10min；所述氢氧化铝的D50直径是0.5~1μm；所述分子筛的直径为1.5~3.3mm，粒度≥96%；所述有机聚硅氧烷偶联剂的密度为0.95~1.0g/cm³，在25℃时的运动粘度为1~10 mm²/s；所述环烷基橡胶油在100℃时的运动粘度为8.0~12.0mm²/s，开口闪点≥190℃。