[发明专利]软性电路板模块

摘要

一种软性电路板模块，具有连接端以及垂直于连接端的延伸方向，并包含基板、电子元件与N个补强板。电子元件与N个补强板设置于基板的第一表面与第二表面。N为等于或大于2的自然数。第N‑1补强板设置于第N补强板与基板之间，其中至少包含第1补强板与第2补强板，第1补强板对应于电子元件设置于基板的第二表面。第2补强板设置于第1补强板相对于基板的一侧，且于延伸方向上第2补强板的宽度大于第1补强板的宽度。

主权项

1.一种软性电路板模块，具有一连接端以及垂直于该连接端的一延伸方向(X)，其特征在于，该电路板模块包含：一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电子元件，设置于该基板的该第一表面；以及N个补强板，其中N为等于或大于2的自然数，该N个补强板中的一第N‑1补强板设置于一第N补强板与该基板之间，其中，该N个补强板至少包含一第1补强板与一第2补强板，该第1补强板对应于该电子元件设置于该基板的该第二表面，该第2补强板设置于该第1补强板相对于该基板的一侧，且于该延伸方向上该第2补强板的宽度大于该第1补强板的宽度。