[发明专利]一种筒状钨发热体或钼发热体及其制作方法

摘要

本发明公开了一种筒状钨发热体或钼发热体，其包括钨砖或钼砖，上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接。本发明还涉及上述发热体的制作方法，包括如下步骤：A将钨粉或钼粉压制成钨砖或钼砖半成品；B在半成品的两端面，顶面与底面上，加工对应的榫卯结构；C半成品烧结；D将烧结成品的内外周面加工出弧度，获得钨砖或钼砖；E组装发热体，将钨砖或钼砖逐层垒制，上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接，获得筒状钨发热体或钼发热体。本发明结构稳定，产品密度均匀，使用变形小，两两相邻的钨砖之间没有中空间隙，有利于温场均匀性和产品品质的提升。 1

主权项

1.一种筒状钨发热体或钼发热体，其特征在于，包括钨砖或钼砖，所述上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述榫卯连接处的卯孔内充填有钨粉或鉬粉。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述钨砖或钼砖的外周面底部高于内周面底部。

4.根据权利要求1所述的筒状钨发热体或钼发热体制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

A将钨粉或鉬粉压制成钨砖或鉬砖半成品；

B在半成品的两端面，顶面与底面上，加工对应的榫卯结构；

C半成品烧结；

D将烧结成品的内外周面加工出弧度，获得钨砖或鉬砖；

E组装发热体，将钨砖或鉬砖逐层垒制，上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接，获得筒状钨发热体或钼发热体。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步骤E：在钨砖或鉬砖的榫卯连接处的卯孔内充填有钨粉或鉬粉。

6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于：

所述步骤B替换为步骤B’：半成品加工，将半成品的两端面，顶面与底面，加工出对应的榫卯结构；将半成品的底面加工，使半成品一面的底部高于另一面的底部；

所述步骤D替换为步骤D’：将烧结成品的内外周面加工出弧度，获得钨砖或钼砖；钨砖或钼砖的外周面底部高于内周面底部。