[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，其中，所述芯片封装结构包括：第一芯片，第一芯片的有源面设置有粘结层，所述粘结层对应第一芯片的焊盘设置有粘结层盲孔，第一芯片非有源面的其他侧面有包覆材料包封，介质层，设置在粘结层上方，介质层上设置有与粘结层盲孔对应设置的介质层盲孔，粘结层盲孔和介质层盲孔中填充有导电材料，第一重布线层，与粘结层盲孔和介质层盲孔中填充的导电材料电连接，焊球，与第一重布线层电连接。采用上述技术方案，第一芯片与第一重布线层通过介质层盲孔和粘结层盲孔中的导电材料电连接，设置两阶盲孔，有效提高了封装精度，避免贴片过程中对芯片造成损伤。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片的有源面设置有粘结层，所述粘结层对应所述第一芯片的焊盘设置有粘结层盲孔，所述第一芯片非有源面的其他侧面有包覆材料包封；介质层，设置在所述粘结层上方，所述介质层上设置有与所述粘结层盲孔对应设置的介质层盲孔，所述粘结层盲孔和所述介质层盲孔中填充有导电材料；第一重布线层，与所述粘结层盲孔和所述介质层盲孔中填充的导电材料电连接；焊球，与所述第一重布线层电连接；至少一个通孔，所述通孔位于所述第一芯片两端的包覆材料和介质层中，所述通孔贯穿所述包覆材料和所述介质层，所述通孔内表面设置有导电材料。