[发明专利]一种封装结构的解剖、重现方法在审
| 申请号： | 201611116743.0 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106599434A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵鹤然;张斌;马艳艳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构的解剖、重现方法，包括以下步骤切割单元对电子元件封装结构从该结构的某表面进行切割；清洗单元对切面进行清洗；结构形貌探测单元对该面扫描得到切面的二维图像；化学成分探测单元扫描该切面得到切面中某些点的化学元素成分；计算机根据二维图像得到多个切面的二维几何模型；通过拉伸和堆叠形成电子元件封装结构的三维几何模型；再根据各切面中某些点的化学元素成分形成电子元件封装结构的三维模型。本发明能够实现电子封装3D结构的精确解剖和重现，有效提高了电路结构分析、故障定位和失效分析的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 解剖 重现 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构的解剖、重现方法，其特征在于包括以下步骤：1)计算机控制传动单元传动紧固单元位于切割单元下方；切割单元对电子元件封装结构从该结构的某表面进行切割；2)计算机控制传动单元传动清洗单元位于切割单元下方；清洗单元对切割后的电子元件封装结构切面进行清洗；3)计算机控制传动单元传动结构形貌探测单元位于切割单元下方；结构形貌探测单元对该面扫描得到切面的二维图像并发送至计算机；4)计算机控制传动单元传动化学成分探测单元位于切割单元下方；化学成分探测单元扫描该切面得到切面中某些点的化学元素成分发送至计算机；5)计算机根据二维图像得到该切面的二维几何模型；重复步骤1)‑4)，得到多个切面的二维几何模型；通过拉伸和堆叠形成电子元件封装结构的三维几何模型；再根据各切面中某些点的化学元素成分形成电子元件封装结构的三维模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所，未经中国电子科技集团公司第四十七研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611116743.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
