[发明专利]模具装配部位精度孔加工方法有效
| 申请号： | 201611117435.X | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106553027B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘伟光;王小华;曹云飞 | 申请（专利权）人： | 石家庄飞机工业有限责任公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 赵婧 |
| 地址： | 051430 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模具装配部位精度孔加工方法，包括以下步骤：在模具主体上的装配部位粗加工粗初孔，将粗加工的粗初孔孔径放大制造，放大倍率后的初孔不小于粗初孔直径的1.25倍；将模具主体以及放大倍率后的初孔进行热处理；在初孔内填补封堵材料，所述封堵材料的硬度小于经热处理后模具主体材料的硬度；填补封堵材料后在封堵材料上精加工制出精度孔。本发明提供一种易加工保精度，孔加工时间短，钻孔刀具基本无磨损，减少了制造成本和人工成本，且十分安全。 | ||
| 搜索关键词： | 封堵材料 孔加工 热处理 放大倍率 模具主体 模具装配 填补 人工成本 制造成本 主体材料 装配部位 钻孔刀具 后模具 无磨损 易加工 精加工 放大 制造 安全 | ||
【主权项】：
1.一种模具装配部位精度孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：（1） 在模具主体上的装配部位粗加工粗初孔，将粗加工的粗初孔孔径放大制造，放大倍率后的初孔不小于粗初孔直径的1.25倍；（2）将模具主体以及放大倍率后的初孔进行热处理；（3）经过步骤（2）处理后的初孔内填补封堵材料，所述封堵材料的硬度小于经步骤（2）处理后模具主体材料的硬度，所述封堵材料的强度满足装配定位的强度要求；（4）填补封堵材料后的初孔端口接平，最终同基准找正，在封堵材料上精加工制出精度孔。
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