[发明专利]一种铆合件结构在审
| 申请号： | 201611117561.5 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106481631A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王少杰;王东亮;左永强;尹浩发 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | F16B19/08 | 分类号： | F16B19/08 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种铆合件结构，包括铆接母头和铆接公头，所述铆接母头包括第一压盖和设有容纳腔的铆接部；所述铆接公头包括第二压盖、设有铆接于容纳腔内的铆接柱，所述第一压盖和第二压盖之间设有第一限位区间和第二限位区间。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果通过铆接母头容置铆接的形变区域，提高铆接的精度和强度，减少铆接对工件造成的影响；形成两个独立的限位区间，保证工件的铆接精度；铆接公头和铆接母头对向铆接，加工方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆合件 结构 | ||
【主权项】：
一种铆合件结构，其特征在于，包括铆接母头和铆接公头，所述铆接母头包括第一压盖和设有容纳腔的铆接部；所述铆接公头包括第二压盖、设有铆接于容纳腔内的铆接柱，所述第一压盖和第二压盖之间设有第一限位区间和第二限位区间。
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