[发明专利]一种高强银铜合金导体及其制备工艺在审
| 申请号： | 201611117613.9 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106521231A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 何如森;王毅;王权宏 | 申请（专利权）人： | 常州恒丰特导股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C25D3/46;C25D5/34;C25D7/06;H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及银铜合金导体领域，尤其是一种高强银铜合金导体及其制备工艺。这种高强银铜合金导体，包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下银18～22wt％；铜78～82wt％。这种高强银铜合金导体的制备工艺，具有如下步骤(1)、合金溶液准备，(2)、合金导体制备，(3)、镀银处理，(4)、镀后处理工艺。本发明设计合理，操作简便，通过合金溶液准备、合金导体制备、镀银处理和镀后处理工艺后制得的银铜合金导体具有优异的电阻率、拉断力以及抗拉强度，满足生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 铜合金 导体 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种高强银铜合金导体，其特征在于：包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：银 18～22wt％；铜 78～82wt％。
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