[发明专利]电子装置与其制造方法有效
| 申请号： | 201611120377.6 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN106469776B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘奕成;李和政;杨文玮 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置与其制造方法。电子装置包括驱动电路基板、发光元件、光学层以及黏着层。发光元件设置于驱动电路基板上，并且光学层设置于发光元件上。黏着层设置于光学层与发光元件之间。其中，光学层包含彼此相对的第一表面与第二表面。光学层的第一表面具有多个第一凸透镜结构，并且至少一部分的第一凸透镜结构在一垂直投影方向上与发光元件至少部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一驱动电路基板；多个发光元件，位于该驱动电路基板上；一光学层，位于该等发光元件上，该光学层包含彼此相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面具有多个第一凸透镜结构，该第一凸透镜结构朝向该发光元件凸出，并且至少一部分的该等第一凸透镜结构在一垂直投影方向上与该等发光元件至少部分重叠；以及一黏着层，位于该发光元件与对应的该第一凸透镜结构之间，用以黏着发光元件与对应的第一凸透镜结构。
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