[发明专利]一种激光切割小孔工艺在审

专利信息
申请号: 201611120442.5 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106624386A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 程丰 申请(专利权)人: 四川荷斐斯通用设备制造有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/14
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 孙杰,钱成岑
地址: 618500 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种激光切割工艺,尤其是一种激光切割小孔工艺,属于激光切割技术领域。该工艺包括以下步骤步骤1、定位金属板,将待切割小孔的金属板放置于加工平台上,夹紧定位;步骤2、设置匹配小孔轮廓的激光运动轨迹;步骤3、设置激光切割机工艺参数,功率为1500W‑2500W、脉冲频率为60HZ‑120HZ;步骤4、切割成型,激光切割机结合辅助气体穿孔并按照运动轨迹完成切割。本发明的一种激光切割小孔工艺,能够加工直径小于金属板壁厚的小孔,最小能够达到金属板壁厚的0.4倍,能够提高激光切割机的功效,提高激光切割机的应用范围。
搜索关键词: 一种 激光 切割 小孔 工艺
【主权项】:
一种激光切割小孔工艺,其特征在于:包括以下步骤:步骤1、定位金属板(3),将待切割小孔(2)的金属板(3)放置于加工平台上,夹紧定位;步骤2、设置匹配小孔(2)轮廓的激光运动轨迹;步骤3、设置激光切割机工艺参数,功率为1500W‑2500W、脉冲频率为60HZ‑120HZ;步骤4、切割成型,激光切割机结合辅助气体穿孔并按照运动轨迹完成切割。
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