[发明专利]一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置及方法在审
| 申请号： | 201611120752.7 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN106486386A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李欣;李洁;梅云辉;陆国权 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置包括不锈钢支架及固定在支架上的不锈钢真空电炉、炉盖、手轮和丝杠；炉盖上表面和丝杠连接处设有压力传感器，万向压头从炉盖上表面贯穿至真空电炉内；真空电炉前侧壁面上密封连接有观察窗；真空电炉侧壁上密封连接有两个通气阀和一个真空阀，通过气体管路与真空泵、气瓶相连；通气阀另一侧密封连接有压力表，压力表正上方设置有真空电阻规；真空电炉内有加热台，通过热电偶和热电极与外部温控仪相连。本装置结构合理，可集成通入气氛、提供真空环境、加压和精确控制烧结气氛配比等功能，干燥过程和加压烧结过程可在同一烧结炉中进行，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 气氛 压力 辅助 烧结 大面积 纳米 银焊膏 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置，其特征是：包括不锈钢支架及固定在支架上的不锈钢真空电炉、炉盖、手轮和丝杠；炉盖上表面和丝杠连接处设有压力传感器，万向压头从炉盖上表面贯穿至真空电炉内；真空电炉前侧壁面上密封连接有观察窗；真空电炉侧壁上密封连接有两个通气阀和一个真空阀，通过气体管路与真空泵、气瓶相连；通气阀另一侧密封连接有压力表，压力表正上方设置有真空电阻规；真空电炉内有加热台，通过热电偶和热电极与外部温控仪相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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