[发明专利]片材粘附装置及粘附方法有效
| 申请号： | 201611121143.3 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107017186B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 片材粘附装置(10)具有：供给装置(20)，其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA)；按压装置(30)，其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附，按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种片材粘附装置，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其特征在于，具有：供给装置，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压装置，其将由所述供给装置供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压装置具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整装置，所述按压面位置调整装置在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，可调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
