[发明专利]一种单晶标准圆棒试件特定取向径向气膜孔的获取方法有效

专利信息
申请号: 201611121946.9 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106644701B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 胡殿印;王荣桥;张斌;蒋康河;刘辉 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01N3/04 分类号: G01N3/04
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;顾炜
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种单晶标准圆棒试件特定取向径向气膜孔的获取方法,该方法能够实现过圆心对单晶标准圆棒试件沿特定取向打孔,以便研究特定取向气膜孔对单晶标准圆棒试件性能的影响。具体过程主要分为三步:(1)在单晶标准圆棒试件中心截面处任取一点作为基点,测定基点与圆心的径向取向以及过基点的打孔取向,得到基点与圆心的径向取向与过基点的打孔取向之间的夹角α。(2)将单晶标准圆棒试件放置于夹具底座的槽中,基点竖直向上,参考夹具底座上刻好的量角器旋转角度α,使打孔点竖直向上,然后用压块将单晶标准圆棒试件固定,限制其运动。(3)采用制孔工艺(电液束、激光或电火花等)沿打孔点向圆心打孔即可得到特定取向的径向气膜孔。
搜索关键词: 标准圆棒 单晶 取向 试件 打孔 基点 圆心 气膜孔 夹具底座 径向取向 竖直向上 电火花 中心截面 量角器 电液 压块 制孔 激光 参考 研究
【主权项】:
1.一种单晶标准圆棒试件特定取向径向气膜孔的获取方法,其特征在于:能够实现过圆心对单晶标准圆棒试件沿特定取向打孔,具体过程主要分为三步:(1)在单晶标准圆棒试件的中心截面确定打孔点,任取一点作为基点,测定基点与圆心的径向取向以及过基点的打孔取向,记录两者之间的夹角α,基点绕圆心旋转角度α即确定打孔点;当打孔点不唯一时,在确定打孔点时测定基点与圆心的径向取向以及多个过基点的打孔取向,记录过基点的径向取向及每个过基点的打孔取向之间的夹角αi,基点绕圆心旋转角度αi即同时确定多个打孔点;(2)将单晶标准圆棒试件放置于夹具底座的槽中,基点竖直向上,参考夹具底座上刻好的量角器旋转角度α,使打孔点竖直向上,然后用压块将单晶标准圆棒试件固定,限制其运动;工装夹具由底座和压块两部分组成,压块底座中心有半圆形槽,用于放置试件;一侧端面用激光刻有量角器,用于确定旋转角度,压块中部带有小于半圆的圆弧形槽,用于与底座的半圆形槽配合压紧试件,压块与底座之间采用螺栓连接,拧紧螺栓压块压紧在试件上,压块的圆弧形槽小于半圆,压紧后压块两侧不会同时与底座接触,保证压块压紧在试件上而不会仅仅压在底座上;(3)采用制孔工艺沿打孔点位置过圆心对单晶标准圆棒试件沿设定取向打孔,即得到特定取向的径向气膜孔。
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